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J-GLOBAL ID：200903048965285391

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 四方 秀明
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992149780
Publication number (International publication number)：1993343578
Application date： Jun. 10, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】機械的ストレスや熱的ストレスに強く、薄いチップを備えた半導体装置を実現する。【構成】チップ13の両面に、チップ13に対する接触面積が等しい一対のバンプ14,15を形成し、バンプ14,15を介してチップ13を挟み、バンプ14,15に対して等しい接触面積で一対のリード1,2を半田付けする。

Claim (excerpt)：

半導体素子を対向する一対のリード間に設けて成る半導体装置において、前記半導体素子の両面に導電体を介して前記リードを半田付けしたことを特徴とする半導体装置。