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J-GLOBAL ID：200903048975254311

半導体発光装置

Inventor： 岩田 浩和
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー ,  リコー応用電子研究所株式会社
Agent (1)： 樺山 亨 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991188996
Publication number (International publication number)：1993031955
Application date： Jul. 29, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】高密度で発光ダイオードアレイの電気的配線を可能にし、光プリンター用光源として用いた時に、高密度、高品質な印字印刷を可能とする半導体発光装置を提供する。【構成】本発明による半導体発光装置は、発光ダイオードアレイを、各発光ダイオードの活性層34を含む面と平行でない素子側面より光出力が得られる端面発光型光ダイオード312 で構成するとともに、発光ダイオードアレイの各発光ダイオード312 と発光ダイオード312 を駆動する駆動回路の電気的な接続を、発光ダイオードと導電材料72で電気的に接続されている配線用ボンディングパッド71と前記駆動回路とをワイヤーボンディングして行うとともに、配線用ボンディングパッド71は、発光ダイオードアレイの後方に、発光ダイオードアレイと平行にアレイ状に少なくとも一列以上配置形成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

発光ダイオードを複数個、少なくとも一列配置してなる発光ダイオードアレイを有し、感光体等に対向配置して各発光ダイオードを選択的に点灯させたとき、感光体等の面上にドット分割した像を形成することのできる半導体発光装置において、前記発光ダイオードアレイを、各発光ダイオードの活性層を含む面と平行でない素子側面より光出力が得られる端面発光型光ダイオードで構成するとともに、前記発光ダイオードアレイの各発光ダイオードと該発光ダイオードを駆動する駆動回路との電気的な接続を、発光ダイオードと導電材料で電気的に接続されている配線用ボンディングパッドと前記駆動回路とをワイヤーボンディングして行うとともに、前記配線用ボンディングパッドは、発光ダイオードアレイの後方に、発光ダイオードアレイと平行に、アレイ状に、少なくとも一列以上配置形成されていることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (6)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 29/203 ,  H01L 33/00