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J-GLOBAL ID：200903048988815908

導電性パターンの形成方法

Inventor： 加納 丈嘉 ,  川村 浩一
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (4)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005051849
Publication number (International publication number)：2006237400
Application date： Feb. 25, 2005
Publication date： Sep. 07, 2006
Summary：

【課題】 基板表面の粗面化やエッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、急激な温度変化に対しても安定した密着性を維持することができる導電性パターンの形成方法を提供すること。また、高周波特性に優れる金属配線に好適な導電性パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】 基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、 該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 無電解メッキを行う工程と、 前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、 該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 無電解メッキを行う工程と、 前記親水性基を疎水性に変換する工程と、 をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。

IPC (5)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/18 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320

FI (6)：

H05K3/18 B ,  H05K3/18 H ,  C23C18/16 Z ,  C23C18/18 ,  H01L21/288 E ,  H01L21/88 B

F-Term (39)：

4K022AA15 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA26 ,  4K022DA01 ,  4K022DB06 ,  4K022EA04 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  5E343AA17 ,  5E343AA37 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC72 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER04 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH17 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭58-196238号公報