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J-GLOBAL ID：200903049004323640
印刷配線用基板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993069821
Publication number (International publication number)：1994021593
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 低熱膨張性、高熱伝導性または高誘電性の特性を有し、かつ耐熱性や信頼性に優れた印刷配線用基板を提供すること。【構成】 成形型により形成される平板状キャビティの少なくとも一方の内面に接して回路導体となる金属箔を配置し、形成された空隙に硬化剤を含有するエポキシ樹脂成形材料であって特定の低熱膨張性、高熱伝導性または高誘電性の充填剤を50〜90体積%含有する成形材料を注入硬化させる。
Claim (excerpt)：
成形型により形成される平板状キャビティの少なくとも一方の内面に接して回路導体となる金属箔を配置し、形成された空隙に硬化剤を含有するエポキシ樹脂成形材料であって下記(a)(b)(c)のいづれかの群から選ばれた充填剤を50〜90体積%含有する成形材料を注入・硬化させることからなる印刷配線用基板の製造方法。(a)シリカまたはコーディエライトの粉末からなる無機充填剤(b)アルミナ、窒化アルミ、窒化けい素、窒化ほう素、炭化けい素、炭化ほう素、ベリリアから選ばれた1種以上の粉末からなる無機充填剤(c)二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、スズ酸バリウム、スズ酸カルシウム、比誘電率が300以上のセラミックコンデンサ用原料の焼成体から選ばれた1種以上の粉末からなる無機充填剤
IPC (8)：
H05K 1/03
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, B32B 15/08
, H05K 3/00
, H05K 3/46
, B29K105:22
, B29L 31:34
Cited by examiner (6)
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