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J-GLOBAL ID：200903049020070867

イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品

Inventor： 広橋 修
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991255605
Publication number (International publication number)：1993092450
Application date： Oct. 03, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】成形品の平坦部にイジェクタピンによるばりがあっても、他の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷を確実に行えるようにする。【構成】トランスファ成形金型の金型本体1の平坦部には、凸部11が設けられる。この凸部11に設けられるピン穴2にイジェクタピン3が嵌め込まれる。このため金型本体1の凸部11に対応する成形品4の凹部に、ピン穴2に対応するばり5が形成される。しかしこのばり5の高さは前記凹部の深さより充分に小さくでき、成形品4の平坦部より突出することがない。このため、ばり5は他の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷を全く阻害しない。

Claim (excerpt)：

金型本体の平坦部に設けられる凸部と、この凸部に設けられるピン穴と、このピン穴に嵌め込まれるイジェクタピンとからなることを特徴とするイジェクタピンを備えるトランスファ成形金型。

IPC (4)：

B29C 45/40 ,  B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26