Pat
J-GLOBAL ID：200903049046838747
配線形成方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高月 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993151481
Publication number (International publication number)：1994124948
Application date： May. 29, 1993
Publication date： May. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】 Al系材料を埋め込んで形成する配線形成方法について、全面にわたって高度な平坦化を達成する。【構成】 ?@基板1上に形成した凹部4,8にAl系材料10を高温成膜して埋め込み、その後不織布やエッチング液により研磨を行う。?A基板上の合わせ用アライメントマークを用いてリソグラフィ工程を行う際、合わせ用アライメントマーク以外の部分の凹部にAl系材料を高温成膜して埋め込み、その後研磨を行う。?B基板上にAl系材料を成膜してこれを埋め込み、その後、研磨法を用いて平坦化する際、Al系材料を平坦化した後、Al上に反射防止膜を形成する。
Claim (excerpt)：
基板上に形成した凹部にAl系材料を高温成膜して埋め込み、その後研磨を行うことを特徴とする配線形成方法。
IPC (2)：
H01L 21/3205
, H01L 21/28 301
H01L 21/88 K
, H01L 21/88 N
Cited by examiner (10)
Show all
Return to Previous Page
