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J-GLOBAL ID：200903049049089290

導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品

Inventor： 清水 健博 ,  松浦 秀一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000168371
Publication number (International publication number)：2001351436
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Dec. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 良好な塗布性を有し、その乾燥塗膜は、導電性に優れ、かつ耐マイグレーション特性に優れ、高い耐湿信頼性の必要な、電子部品の電極回路等の形成材料として好適な導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】 (A)導電性粉末、(B)熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤を必須成分とする導電性ペースト組成物であって、導電性粉末が平均粒径0.5μm〜12μmの鱗片状銀粉と平均粒径0.5μm〜12μmの鱗片状鍍銀銅粉の混合導電性粉末である導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品。

Claim (excerpt)：

(A)導電性粉末、(B)熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤を必須成分とする導電性ペースト組成物であって、導電性粉末が平均粒径0.5μm〜12μmの鱗片状銀粉と平均粒径0.5μm〜12μmの鱗片状鍍銀銅粉の混合導電性粉末である導電性ペースト組成物。

IPC (10)：

H01B 1/22 ,  C08K 7/00 ,  C08L 71/08 ,  C08L 71/12 ,  C08L 77/00 ,  C08L 79/08 ,  C08L 81/02 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00

FI (11)：

H01B 1/22 A ,  C08K 7/00 ,  C08L 71/08 ,  C08L 71/12 ,  C08L 77/00 ,  C08L 79/08 Z ,  C08L 81/02 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 J

F-Term (26)：

4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002EA058 ,  4J002ED028 ,  4J002EE038 ,  4J002EH158 ,  4J002EL058 ,  4J002EP018 ,  4J002EU028 ,  4J002FA016 ,  4J002FA017 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-047883   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性材料及びこれを用いた導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-300672   Applicant：日立化成工業株式会社