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J-GLOBAL ID：200903049065026540

化学的機械研磨方法および装置

Inventor： 中田 健介 ,  木村 剛 ,  根津 広樹 ,  小島 弘之 ,  平井 修 ,  伊藤 秀文
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998057477
Publication number (International publication number)：1999238712
Application date： Feb. 23, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】【課題】 終点を自動的かつ正確に判定する。【解決手段】 化学的機械研磨装置のヘッド31に一対の電極41、41を配置し両電極間に並列電気抵抗値を計測する抵抗計42を接続する。化学的機械研磨中に、抵抗計42によって金属膜10の抵抗と研磨液26の抵抗との並列電気抵抗値を計測する。金属膜10が研磨されてダマシン配線が形成されると、並列電気抵抗値が大きく増加するので、当該抵抗値の増加点を終点判定装置43によって終点と判定する。【効果】 並列電気抵抗値の計測によってダマシン配線を形成するための化学的機械研磨の終点を自動的かつ正確に判定できるため、研磨過多や研磨不足による弊害を防止できる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの表面を化学的機械研磨する化学的機械研磨方法において、前記半導体ウエハ側の導体材料と前記化学的研磨に使用される研磨液とによって形成される並列合成電気抵抗値を計測することにより、前記化学的機械研磨の終点を判定することを特徴とする化学的機械研磨方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/3205

FI (5)：

H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/04 K ,  H01L 21/88 K