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J-GLOBAL ID：200903049071243219

ヒートシンク及びその製造方法

Inventor：
竹野 親二

About 竹野 親二

, 
木下 博

About 木下 博


Applicant, Patent owner：
スカイアルミニウム株式会社

About スカイアルミニウム株式会社


Agent (1)： 志賀 正武 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001318538
Publication number (International publication number)：2003124409
Application date： Oct. 16, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電子、電気機器の電子デバイス、回路基板、変換器等の発熱部分に取り付けて放熱に用いるヒートシンクにあっては、トング値の増大、生産性の向上、低コスト化の実現が求められていた。【解決手段】 ヒートシンクを構成するフィン2の基部4間にろう材及びアルミニウム合金母材からなる間隔部材5を装入し、この間隔部材5を介して各フィン2の基部4をろう付けして一体化したろう付け結合部3(連結部)を形成するヒートシンク1の製造方法及びこれにより製造されたヒートシンクを提供する。
Claim (excerpt)：
アルミニウム又はその合金製のフィンが適宜間隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィンがその基部同士を連結してなる連結部上に突出されているヒートシンクであって、前記連結部は、ろう材及びアルミニウム合金母材からなる間隔部材と、この間隔部材を介して隣り合う各フィンの基部とを一体にろう付けしてなるろう付け結合部であることを特徴とするヒートシンク。
IPC (8)：
H01L 23/36 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 7/20 ,  B23K101:14 ,  B23K103:10
FI (8)：
B23K 1/00 S ,  B23K 1/00 330 K ,  B23K 1/19 F ,  B23K 31/02 310 F ,  H05K 7/20 B ,  B23K101:14 ,  B23K103:10 ,  H01L 23/36 Z
F-Term (7)：
5E322AA01 ,  5E322AB02 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BD03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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