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J-GLOBAL ID：200903049075626864

プリント配線板、半導体装置およびその製造方法

Inventor： 福寿 英明 ,  山田 幸一
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999252215
Publication number (International publication number)：2001077234
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ファイン回路パターンの形成に適用でき、生産性に優れ、接続信頼性の高い、コストダウンに寄与する層間接続体を有する多層プリント配線板、半導体装置及びこれらの製造方法を提供するものである。【解決手段】 絶縁体基板1面上に配線回路パターン2を形成する(A)図。この配線回路パターン2の層間接続体接続位置にボールバンプ4をボンデイングする(B)図。このボールバンプ4上を含む配線回路パターン2上に内層絶縁樹脂体層5を塗布する(C)図。この内層絶縁樹脂体層5表面を、上記ボールバンプ4が露出するまで、研磨し、平坦化して(D)図、接続信頼性の高い層間接続体を形成した後、さらに、上層の配線層を繰り返し成膜する。

Claim (excerpt)：

第1の絶縁体と、この第1の絶縁体の少なくとも一面上に設けられた第1の配線回路と、この第1の配線回路上に設けられた第2の絶縁体と、この第2の絶縁体上に設けられた第2の配線回路と、この第2の配線回路および前記第1の配線回路間を電気的に層間接続するためのボールバンプとを具備してなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01L 23/12 F ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

F-Term (11)：

5E346CC09 ,  5E346CC40 ,  5E346DD22 ,  5E346EE38 ,  5E346FF24 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07