Pat

J-GLOBAL ID：200903049080249947

はんだ

Inventor： 川島 泰司 ,  長嶋 貴志 ,  松生 昭彦 ,  目黒 赳 ,  志水 薫 ,  茶木 英雄 ,  小倉 利明
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社 ,  株式会社ニホンゲンマ
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994053489
Publication number (International publication number)：1995178587
Application date： Mar. 24, 1994
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 疲労破壊が進みやすい条件下でも高い接合強度を示す錫-鉛系はんだを提供する。【構成】 鉛15〜80重量%、銀0.1〜5重量%、アンチモン0.1〜10重量%および錫を残部とし、これに実にりんを0.0005〜0.3重量%含む錫-鉛系はんだ。

Claim (excerpt)：

鉛 15〜80重量%銀 0.1〜5重量%アンチモン 0.1〜10重量%およびりん 0.0005〜0.3重量%錫 残部から基本的になる錫-鉛系合金はんだ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-255637
  
• 特開平2-101132
  
• 特開昭61-273296
  
• 特開昭59-153857