プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992199991
Publication number (International publication number)：1994053630
Application date： Jul. 27, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】高いプレス圧で熱圧着を行っても基板に変形や破壊が生じることがなく、封止枠を基板に確実に密着した状態で接合することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】基板1の上面に窓部2aを有する封止枠2を配置する。封止枠2の上面にシート状のシリコンゴム7を配置する。シリコンゴム7を介して封止枠2上面に押圧力を付加する。そして、熱圧着工程が終了するまでの間、窓部2aから露出している基板1の一部をシリコンゴム7によって押圧し続ける。すると、冷却時に発生し易い基板1の凸状変形が確実に防止される。

Claim (excerpt)：

窓部を有する封止枠を基板上に配置し、かつその接合面に接着剤を介在させた状態で前記封止枠の上面へ押圧力を付加することにより、前記封止枠と基板とを熱圧着させるプリント配線板の製造方法において、耐圧性及び耐熱性を備えた弾性部材を封止枠の上面に配置し、その弾性部材を介して前記封止枠上面に押圧力を付加すると共に、熱圧着工程が終了するまでの間、少なくとも前記窓部から露出している基板の一部を前記弾性部材によって押圧し続けることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/00 , H01L 23/12 , H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平3-187245
特開平3-245556
特開昭55-164116

Cited by examiner (3)

特開平3-187245
特開平3-245556
特開昭55-164116

Return to Previous Page