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J-GLOBAL ID：200903049111422332

電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 津村 学 ,  岩原孝尚
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996313401
Publication number (International publication number)：1998152617
Application date： Nov. 25, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 低応力性に優れ、更に耐熱性および各種基材との接着性、耐衝撃性に優れた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 従来の熱硬化性樹脂に、主鎖骨格を構成する原子の30%以上の原子がケイ素と炭素からなり、分子量が1000以上のケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル基であることを特徴とする反応性ケイ素系高分子((B)成分)、及び1分子中に少なくとも2つ以上のSi-H基を有するケイ素化合物((C)成分)、及び(D)成分として、甲・乙成分として示した成分の中から少なくとも1種類以上の分子量1000未満のケイ素化合物、ビニルシリル基(CH2=C R’-Si(R)2-) を有するケイ素化合物((甲)成分)、Si-H基とビニルシリル基を有するケイ素化合物((乙)成分)、及び(E)成分としてヒドロシリル化触媒を必須成分とした電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂、(B)主鎖骨格を構成する原子の30%以上の原子がケイ素と炭素からなり、分子量が1000以上のケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-)であることを特徴とする反応性ケイ素系高分子、及び(C)1分子中に少なくとも2つ以上のSi-H基を有するケイ素化合物、及び(D)成分として、甲・乙成分として示した成分の中から少なくとも1種類以上の分子量1000未満のケイ素化合物、1分子中に少なくとも2個以上のビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-) を有する分子量1000未満のケイ素化合物((甲)成分)、1分子中に、Si-H基とビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-)が合わせて少なくとも2個以上有する分子量1000未満のケイ素化合物((乙)成分)、及び(E)成分としてヒドロシリル化触媒を必須成分とした電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。(式中、Rは炭素数1〜20の1価の有機基を表し、R’は水素または1価の有機基を表す。)

IPC (6)：

C08L 83/07 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L101/00 ,  H01B 3/30

FI (6)：

C08L 83/07 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L101/00 ,  H01B 3/30 Z