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J-GLOBAL ID:200903049134748561

集積回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992071655
Publication number (International publication number):1994132485
Application date: Mar. 27, 1992
Publication date: May. 13, 1994
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、集積回路、システム中での静電的放電保護の改善と、その製造方法とを提供する。【構成】 本発明の集積回路は基板と少なくとも第1と第2のパッド(VDD1、VSS1)とを備えた半導体ダイを有する。前記半導体ダイ上に内部回路(C11)が作製されて前記第1のボンドパッド(VDD1)へ接続される。カスケード接続されたバイポーラトランジスタ(T1、T2、T3)を含む静電的放電保護回路が前記第1と第2のボンドパッド(VDD1、VSS1)との間に、電界効果トランジスタ(P1;N1)と直列に接続される。
Claim (excerpt):
集積回路であって:基板と少なくとも第1と第2のボンドパッドとを有する半導体ダイ;前記半導体ダイ上に作製され、前記第1のボンドパッドへ接続された内部回路;前記第1と第2のボンドパッド間に接続されて、電界効果トランジスタと直列に接続されたカスケード接続のバイポーラトランジスタを含む、静電的放電保護回路;を含む集積回路。
IPC (2):
H01L 27/04 ,  H01L 27/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭61-159759
  • 特開平2-005466
  • 特開昭62-143450
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