Pat

J-GLOBAL ID：200903049139741247

低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ

Inventor： 戸島 宏 ,  宮尾 巻治 ,  渡部 修 ,  竹澤 誠
Applicant, Patent owner： 東燃株式会社
Agent (1)： 久保田 耕平 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993238960
Publication number (International publication number)：1995070409
Application date： Aug. 31, 1993
Publication date： Mar. 14, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)100重量部と、該エポキシ樹脂(A)1当量に対して反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3倍当量、及び平均粒径0.1〜10μmの無機充填材(C)3〜50重量部からなる低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物並びに該低温硬化型エポキシ樹脂組成物を用いた、50°Cにおけるマトリックス樹脂組成物の粘度が1,000〜1,000,000cpsであることを特徴とするエポキシ樹脂プリプレグ。【効果】 本プリプレグ用エポキシ樹脂組成物によると、樹脂の低温反応特性や保存安定性並びにプリプレグ製造時の強化繊維に対する樹脂の含浸性、プリプレグの取り扱い性等を維持しつつ、硬化成型時のFRPの強度並びに硬化物の表面性を大幅に向上させることができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)100重量部と、該エポキシ樹脂(A)1当量に対し常温で潜在性を示し反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3倍当量及び平均粒径0.1〜10μmの無機充填材(C)3〜50重量部からなることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/40 NHX ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63:00