成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：古谷馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992310023
Publication number (International publication number)：1994164105
Application date： Nov. 19, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】簡便な方法で所望の厚さの正確な導電性回路を有する成形部品を得る方法を提供する。【構成】金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ等により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜2μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去することにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の厚さの導電回路を形成する。

Claim (excerpt)：

合成樹脂成形品の表面に導電性回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法又は導電剤塗装の何れかの方法により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜2μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去することにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の厚さの導電回路を形成することを特徴とする成形品の表面に導電性回路を形成する方法。

IPC (2)：

H05K 3/18 , H05K 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭63-169791
特公昭60-008592
特開昭61-026287

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