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J-GLOBAL ID:200903049151804530

光半導体モジユール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991246410
Publication number (International publication number):1993060938
Application date: Sep. 02, 1991
Publication date: Mar. 12, 1993
Summary:
【要約】【目的】 小型で量産性に優れた送受信用光半導体モジュールを提供する。【構成】 LD1とフォトダイオード7とその前面に配置された集光レンズ2,3と光を分岐、結合する側面にハーフミラー26が蒸着された三角形プリズム17が同一シリコン基板4上のLD1は金属薄膜電極5上にレンズは球レンズ溝6にプリズムはプリズム溝19に実装して位置決めを行ないLD1とレンズ、プリズムを介して光ファイバ23を結合して実装する構成である。【効果】 同一基板上に光学的に結合する位置に金属パタンと溝を形成し、そこに光学部品を配置、固定することで小型で再現性、量産性よく光半導体モジュールを製造できる。
Claim (excerpt):
同一基板上に配置、固定した、光を分岐・結合する機能を有する光学素子と、少なくとも二つの光半導体素子と、前記各光半導体素子の前面に配置した集光用のレンズと、該基板上に配置固定した前記光学素子とレンズを介して前記光半導体素子のおのおのと光学的に結合され実装される一本の光ファイバとを備えたことを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (5):
G02B 6/26 ,  G02B 6/24 ,  G02B 6/32 ,  G02B 6/34 ,  H04B 9/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭62-089008
  • 特開昭63-038908

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