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J-GLOBAL ID：200903049163603416

フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法

Inventor： 波多野 隆紹
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999009332
Publication number (International publication number)：2000212660
Application date： Jan. 18, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより,優れた屈曲性と適度な軟化特性を有する併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。【解決手段】酸素が10重量ppm以下であり,次式で定義したTが4〜34の範囲にあり,T = 0.60[Bi] + 0.55[Pb] + 0.60[Sb] + 0.64[Se] + 1.36[S] + 0.32[As] + 0.09[Fe] + 0.02[Ni] + 0.76[Te] + 0.48[Sn] + 0.16[Ag] +1.24[P] (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)上記各元素の濃度が次の範囲にあり,[Bi]<5,[Pb]<10,[Sb]<5,[Se]<5,[S]<15 ,[As]<5, [Fe]<20,[Ni]<20, [Te]<5,[Sn]<20,[Ag]<50,[P]<15 (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引っ張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有するフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。

Claim (excerpt)：

酸素が10重量ppm以下であり,次式で定義したTが4〜34の範囲にあり,T = 0.60[Bi] + 0.55[Pb] + 0.60[Sb] + 0.64[Se] + 1.36[S] + 0.32[As] + 0.09[Fe] + 0.02[Ni] + 0.76[Te] + 0.48[Sn] + 0.16[Ag] +1.24[P] (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)上記各元素の濃度が次の範囲にあり,[Bi]<5,[Pb]<10,[Sb]<5,[Se]<5,[S]<15 ,[As]<5, [Fe]<20,[Ni]<20, [Te]<5,[Sn]<20,[Ag]<50,[P]<15 (ただし,[i]は元素iの重量ppm濃度)厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。

IPC (9)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694

FI (9)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 630 F ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 Z ,  C22F 1/00 694 A