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J-GLOBAL ID：200903049166784624

レーザ加工方法及び装置

Inventor：
木下 真言

About 木下 真言


Applicant, Patent owner：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

About リコーマイクロエレクトロニクス株式会社


Agent (1)： 黒田 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998056158
Publication number (International publication number)：1999226772
Application date： Feb. 19, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プラスチック材上に同一形状のパターンを任意の角度に傾けて形成することができるレーザ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 紫外レーザ光を出射するエキシマレーザ1と、該レーザ1からのレーザ光Lを所定の開口パターンが形成されたアパチャマスク5を通してプラスチック材8に照射する光学系とを備えたレーザ加工装置において、アパチャマスク5を通過したレーザ光Lを、該レーザ光の光軸Loを中心に回転させるレーザ光回転手段を設ける。このレーザ光回転手段は、3枚のミラーを組み合わせて構成することができる。
Claim (excerpt)：
レーザ光を、所定の開口パターンが形成されたアパチャマスクを通して加工対象物に照射することにより、該加工対象物上に凹部又は貫通孔からなるパターンを形成するレーザ加工方法において、該アパチャマスクを通過したレーザ光を、該レーザ光の光軸を中心に回転させることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5)：
B23K 26/06 ,  G02B 7/198 ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/20 511 ,  H01S 3/00
FI (6)：
B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 E ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/20 511 ,  H01S 3/00 B ,  G02B 7/18 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-035387   Applicant：日本電気株式会社
  • 特開平2-155582

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