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J-GLOBAL ID：200903049197675386
抵抗・温度ヒュ-ズ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994045275
Publication number (International publication number)：1995230749
Application date： Feb. 17, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】絶縁基板の片面に温度ヒュ-ズエレメントを、同基板の他面に膜抵抗体をそれぞれ設けてなる抵抗・温度ヒュ-ズの作動特性のバラツキを低減乃至は防止する。【構成】熱伝導性絶縁基板11の片面に温度ヒュ-ズエレメント14を、同基板の他面に膜抵抗体17をそれぞれ設け、温度ヒュ-ズエレメント14並びに膜抵抗体17のそれぞれにリ-ド線13,19を接続した抵抗・温度ヒュ-ズ本体1の絶縁基板11を、底板部21の周囲に枠縁22を設けた上側開放ケ-ス2内に収容し、該ケ-ス2内に硬化性絶縁材3を注入したことを特徴とする構成であり、抵抗・温度ヒュ-ズ本体の絶縁基板の膜抵抗体側をケ-スの底板側に向けることができる。
Claim (excerpt)：
熱伝導性絶縁基板の片面に温度ヒュ-ズエレメントを、同基板の他面に膜抵抗体をそれぞれ設け、温度ヒュ-ズエレメント並びに膜抵抗体のそれぞれにリ-ド線を接続した抵抗・温度ヒュ-ズ本体の絶縁基板を、底板部の周囲に枠縁を設けた上側開放ケ-ス内に収容し、該ケ-ス内に硬化性絶縁材を注入したことを特徴とする抵抗・温度ヒュ-ズ。
Patent cited by the Patent：
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