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J-GLOBAL ID:200903049213892457

電子部品及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若田 勝一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994185425
Publication number (International publication number):1996031694
Application date: Jul. 14, 1994
Publication date: Feb. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】少なくともコイルと抵抗を含む複合電子部品において、工数が削減されて製造工程の簡略化と製造コストの低減が達成できると共に、製造上の制約を減少させることができる電子部品とその製造方法を提供する。【構成】誘電体1上または誘電体内部領域9にレーザ照射により誘電体1を改質して抵抗層とした。
Claim (excerpt):
誘電体上または誘電体内部にレーザ照射により誘電体を改質した抵抗層を設けたことを特徴とする電子部品。
IPC (4):
H01G 4/40 ,  H01C 13/00 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/24
FI (2):
H01G 4/40 301 A ,  H01C 17/24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭64-033084
  • 特開昭57-113210

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