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J-GLOBAL ID:200903049216810141

帯材保持台の加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大和田 和美
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003379069
Publication number (International publication number):2005138160
Application date: Nov. 07, 2003
Publication date: Jun. 02, 2005
Summary:
【課題】 帯材保持台のレーザ照射位置の局所的な含水率を反映させた正確なスリット加工を可能とする。 【解決手段】 含水性材質の帯材保持台19にレーザ光Lを照射して帯材植え込み用のスリット19aを形成する加工装置において、レーザ光Lを帯材保持台19に向けて照射するレーザ加工機構11と、レーザ光Lと帯材保持台19とを相対的に移動させるXYテーブル21と、レーザ加工時の加工音を取得する集音手段30と、XYテーブル21および集音手段43に接続されると共に帯材保持台19に対するレーザ光Lの移動速度を含む加工条件について加工音の値に応じた最適条件を保存しているデータベース27を有するコンピュータ25とを備え、集音手段30で取得した加工音の値に基づいてデータベース27を参照して加工条件を演算補正しながらレーザ光Lで帯材保持台19にスリット19aを形成する。 【選択図】 図1
Claim (excerpt):
含水性材質の帯材保持台にレーザ光を照射して帯材植え込み用のスリットを形成する加工装置において、 上記レーザ光を上記帯材保持台に向けて照射するレーザ加工機構と、 上記レーザ光と上記帯材保持台とを相対変位させる移動手段と、 レーザ加工時の加工音を取得する集音手段と、 上記移動手段および上記集音手段に接続されると共に、上記帯材保持台と上記レーザ光との相対移動速度を含む加工条件について加工音の値に応じた最適加工条件を保存しているデータベースを有するコンピュータとを備え、 上記コンピュータは上記集音手段で集音された加工音の値に基づいて上記帯材保持台と上記レーザ光との相対移動速度を含む加工条件を上記データベースより取得される最適加工条件に演算補正する演算制御手段を設けていることを特徴とする帯材保持台の加工装置。
IPC (1):
B23K26/00
FI (2):
B23K26/00 P ,  B23K26/00 320E
F-Term (6):
4E068AE00 ,  4E068CA13 ,  4E068CB02 ,  4E068CC00 ,  4E068CE04 ,  4E068DB07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
  • 特許第2528587号公報
  • 切断状態の監視装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-017811   Applicant:小池酸素工業株式会社
  • レーザ加工装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-151877   Applicant:伊丹工業株式会社
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Cited by examiner (2)
  • 切断状態の監視装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-017811   Applicant:小池酸素工業株式会社
  • レーザ加工装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-151877   Applicant:伊丹工業株式会社

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