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J-GLOBAL ID：200903049224339512

ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法

Inventor：
ウィリアム マリット

About ウィリアム マリット


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (2)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006184971
Publication number (International publication number)：2008013466
Application date： Jul. 04, 2006
Publication date： Jan. 24, 2008
Summary：
【課題】簡便かつ低コストに、銅粒子を製造する方法および当該銅粒子を分散させた液体材料を用いた配線基板の製造方法、ならびに、当該銅粒子を製造するために用いられるギ酸銅錯体を提供すること。【解決手段】本発明は、下記一般式(1)(式中、Cuは2価の銅、R1およびR2はそれぞれ置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を示す。)で表されるギ酸銅錯体の前記2価の銅が0価の銅に還元されるとともに、前記ギ酸配位子が二酸化炭素に酸化されるように前記ギ酸銅錯体を分解することにより銅粒子を得る銅粒子の製造方法、当該銅粒子を分散させた液体材料を基板に塗布する配線基板の製造方法、上記一般式(1)で表されるギ酸銅錯体を提供することを特徴とする。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下記一般式(1)
IPC (7)：
C07C 211/03 ,  H01L 23/14 ,  B22F 9/30 ,  H01B 13/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320 ,  C07C 53/02
FI (7)：
C07C211/03 ,  H01L23/14 M ,  B22F9/30 Z ,  H01B13/00 501Z ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B ,  C07C53/02
F-Term (28)：
4H006AA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB84 ,  4H048AA03 ,  4H048AB84 ,  4H048VB10 ,  4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EK05 ,  4M104AA01 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104DD51 ,  4M104DD79 ,  4M104DD80 ,  4M104DD81 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ82 ,  5F033QQ83 ,  5F033QQ84 ,  5F033WW03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 低雑音増幅器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-097067   Applicant：セイコーエプソン株式会社
  • 米国第6770122号公報
Cited by examiner (1)
Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • Chemical Abstracts, Vol.68, No.16, p.7109 (1968).

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