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J-GLOBAL ID：200903049225605976
金属ベースプリント基板の分割方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996168792
Publication number (International publication number)：1998022630
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 フレークや削りくず等の発生を減少させることが可能な金属ベースプリント基板の分割方法を提供する。【解決手段】 金属ベースプリント基板1の分割部位aになる金属ベース板2に、少なくとも金属ベース板2の厚みの半分以上に達するようにVカット溝(分割溝)6を形成し、Vカット溝6に対向する絶縁層3の所定領域をレーザーにより除去し溝部7を形成し、分割部位aを絶縁層3側及び金属ベース板2側から繰り返し応力を加えて金属ベースプリント基板1を分割する。
Claim (excerpt)：
金属ベース板上に絶縁層が形成され、前記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された金属ベースプリント基板を複数に分割する金属ベースプリント基板の分割方法において、前記金属ベースプリント基板の分割部位になる前記絶縁層の所定領域をレーザー加工により除去することを特徴とする金属ベースプリント基板の分割方法。
IPC (3)：
H05K 3/44
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H05K 3/44 Z
, H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 J
