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J-GLOBAL ID：200903049247449315

表面実装モジュールとその製造方法

Inventor： 大石 勇
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995249643
Publication number (International publication number)：1997090173
Application date： Sep. 27, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高い精度で安価に製造でき、しかも、搭載した光半導体素子の光出力を大きくすることが可能な表面実装モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】 基板2上に光半導体素子5と光ファイバ6とを搭載して製造される表面実装モジュールとその製造方法。基板2が、光半導体素子5の搭載位置マーク3bと光ファイバの位置決め部3cとを有し、精密転写法によって形成されるベース部品3と、ベース部品と一体化される成形体4とで構成される。

Claim (excerpt)：

基板上に光半導体素子と光ファイバとを搭載して製造される表面実装モジュールにおいて、前記基板が、前記光半導体素子の搭載位置マークと前記光ファイバの位置決め部とを有し、精密転写法によって形成されるベース部品と、前記ベース部品と一体化される成形体とで構成されることを特徴とする表面実装モジュール。