半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：内原晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991242258
Publication number (International publication number)：1993082582
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】従来の半導体装置の外径寸法の同一のICチップで製造した場合に、より小さくすることと、ICチップ上のボンディングパッドの配置し自由度を持たせ、さらに集積度を向上させることを目的とする。【構成】ICチップ1のボンディングパッド11の鉛直上に外部回路のプリント配線9と接続する為のリード端子である金属ボールリード12を形成し、その金属ボールリード12の一部が露出する用に封止樹脂5によって封止される。【効果】ICチップの外周部に外部回路と接続する為のリード端子を保持する空間が無くなるので半導体装置の外径寸法を小さくすることができる。又、リード端子となる部分をICチップのボンディングパッドの鉛直上に形成したことで、ボンディングパッド形成面内であれば、任意に配置できるので配線の引き回しが少なくなり集積度を向上できる。

Claim (excerpt)：

前記ICチップを樹脂にて封止した半導体装置において、前記ICチップの電極であるボンディングパッドの鉛直上に外部回路と接続するリード端子を設け、該鉛直上に設けられたリード端子の上部が前記封止樹脂より露出していることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平3-154344
特開昭64-007638
特開平2-074041

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