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J-GLOBAL ID:200903049254700490

コネクタ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997018326
Publication number (International publication number):1998214645
Application date: Jan. 31, 1997
Publication date: Aug. 11, 1998
Summary:
【要約】【課題】 相手側コネクタのガイド長さを保持しつつ半田付け不良が起こらないようにしたリフロー半田付け方式に最適な表面実装タイプのコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】 雄端子12を保持したコネクタ部10Aと、雌端子を保持した相手側コネクタ11の嵌合をガイドするガイド部10Bとに分割されて、上記コネクタ部10Aを基板13に搭載して、雄端子12を基板13の回路に半田付けした後に、上記コネクタ部10Aにガイド部10Bを取り付ける。上記基板13に搭載したコネクタ部10Aの雄端子12を基板13の回路に半田付けする工程は、炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け工程である。
Claim (excerpt):
雄端子を保持したコネクタ部と、雌端子を保持した相手側コネクタの嵌合をガイドするガイド部とに分割されて、上記コネクタ部を基板に搭載して、雄端子を基板の回路に半田付けした後に、上記コネクタ部にガイド部を取り付けることを特徴とするコネクタ。
IPC (3):
H01R 9/09 ,  H01R 23/68 ,  H01R 43/00
FI (3):
H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 N ,  H01R 43/00 B

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