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J-GLOBAL ID:200903049266790923

光触媒含有層積層熱可塑性樹脂フィルム及び積層金属板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997227225
Publication number (International publication number):1999058624
Application date: Aug. 08, 1997
Publication date: Mar. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 光触媒含有層と熱可塑性樹脂フィルムとの接着界面において光触媒作用により熱可塑性樹脂フィルム側が破壊されて接着力が低下したり、光触媒含有層が剥離したりするようなことがなく、消臭性、耐候性、意匠性をバランスよく満足する被覆金属用光触媒含有層積層熱可塑性樹脂フィルム及び積層金属板を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に、光触媒酸化チタンを無機不活性物質で被覆した無機複合粒子を含有する光触媒含有層を積層し、熱可塑性樹脂フィルムの他方の面に接着層を設けたことを特徴とする。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に、光触媒酸化チタンを無機不活性物質で被覆した無機複合粒子を含有する光触媒含有層を積層し、熱可塑性樹脂フィルムの他方の面に接着層を設けたことを特徴とする光触媒含有層積層熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (2):
B32B 27/20 ,  B32B 15/08
FI (2):
B32B 27/20 Z ,  B32B 15/08 E

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