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J-GLOBAL ID：200903049312230245

レーザ加工方法及び装置

Inventor： 篠原 亘 ,  木山 精一
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西岡 伸泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994336236
Publication number (International publication number)：1996174242
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 加工速度が高く、然も高い生産能率を実現出来るレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザ加工装置は、レーザ発振器1と、被加工物7が載置されるべき加工テーブル3と、レーザ発振器1からのレーザ光を被加工物7に向けて反射すべき微小ミラーアレイ2とを具えている。微小ミラーアレイ2は、駆動電圧の供給によって反射面の向きが変化する多数の微小ミラー片をマトリクス状に配列して構成されている。微小ミラーアレイ2には制御装置4が接続されて、各ミラー片は、夫々の反射方向を被加工物7へ至る第1の方向と被加工物から外れる第2の方向の間で切り換えられ、第1の反射方向を向いた複数のミラー片によって、1つの転写ドットパターンが構成される。

Claim (excerpt)：

被加工物にレーザ光を照射して加工を施すレーザ加工方法において、被加工物に対向させて微小ミラーアレイ(2)を設置し、該微小ミラーアレイ(2)は、駆動電圧の供給によって反射面の向きが変化する多数の微小ミラー片(25)をマトリクス状に配列して構成され、レーザ源からのレーザ光を微小ミラーアレイ(2)にて被加工物(7)へ向けて反射させる際、各ミラー片(25)は、夫々の反射方向を被加工物へ至る第1の方向と被加工物から外れる第2の方向の間で切り換え、第1の反射方向を向いた複数のミラー片(25)によって、各ミラー片(25)を1ドットに対応させた1つの転写ドットパターンを構成するレーザ加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/465 ,  H01S 3/101

FI (2)：

B41J 3/00 Q ,  B41J 3/21 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-243476
  
• 特開昭61-131965
  
• 特開昭63-192583
  
• 特開昭60-048014