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J-GLOBAL ID：200903049338504670

金属化ポリプロピレンフィルム

Inventor： 上田 隆司 ,  永井 逸夫
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998090329
Publication number (International publication number)：1999286071
Application date： Apr. 02, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐絶縁破壊特性を一層向上させ、さらには高温で長期使用時のコロナ発生による静電容量の減少や誘電正接の増大を絶縁油を使用することなく抑制したコンデンサーとし得る金属化ポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】少なくとも片面に金属層を設けた金属化ポリプロピレンフィルムにおいて、30°Cから昇温過程で生じるフィルムの長手方向の熱寸法変化率と、該金属化ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレンのアイソタクチシティおよびアイソタクチックペンタッド分率を特定の値とする。

Claim (excerpt)：

30°Cから昇温過程で生じるフィルムの長手方向の熱寸法変化率が120°Cにおいて0〜2%であるとともに、フィルムを構成するポリプロピレンのアイソタクチシティが98〜99.5%であり、かつアイソタクチックペンタッド分率が99%を越えることを特徴とする少なくとも片面に金属層を設けた金属化ポリプロピレンフィルム。

IPC (2)：

B32B 15/08 103 ,  H01G 4/18

FI (2)：

B32B 15/08 103 Z ,  H01G 4/24 321 C