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J-GLOBAL ID：200903049341578544

レーザ加工装置

Inventor： 宮川 敏夫 ,  古泉 真一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997167099
Publication number (International publication number)：1999010378
Application date： Jun. 24, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 加工対象物に対する個々のレーザ出力低下を防止するとともに、加工対象物の高速加工を行う。【解決手段】 レーザ発振器2から出射するレーザ光Lの偏光をE/O7a〜9aに対する電気信号の入力によって回転させ、このレーザ光LをPL7b〜9bで反射させる第一光学系7〜9と、これら各第一光学系7〜9のPL7b〜9bで反射したレーザ光Lを導いて加工対象物O1〜O3を加工する第二光学系11〜13とを備えたレーザ加工装置1であって、このレーザ加工装置1の各第一光学系7〜9に第二光学系11〜13を接続した構成としてある。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器から出射するレーザ光の偏光を光電素子に対する電気信号の入力によって回転させ、このレーザ光を光学素子で反射させる第一光学系と、この第一光学系の光学素子で反射したレーザ光を導いて加工対象物を加工する第二光学系とを備えたレーザ加工装置であって、前記第一光学系が複数の光学系からなり、これら各第一光学系に前記第二光学系を接続したことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  G02F 1/31 ,  H01S 3/00

FI (3)：

B23K 26/06 C ,  G02F 1/31 ,  H01S 3/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-111790
  
• 特開平3-047689
  
• 特開昭60-061190