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J-GLOBAL ID：200903049346106772
ガス絶縁金属化フィルムコンデンサ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994128585
Publication number (International publication number)：1995335485
Application date： Jun. 10, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ガス絶縁金属化フィルムコンデンサの素子ユニットの締付寸法の微調整と電圧印加時に素子が収縮して容量変化や部分放電の発生による誘電体の絶縁損傷を防止し信頼性を向上させる。【構成】 金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子を偏平にし、複数個集合して両側に絶縁板を配置し、締付バンドで締付した後先端を斜カットした締付調整用の差込み片を絶縁板と締付バンドとの間に挿入して素子ユニットの締付寸法を微調整できるようにし、また電圧を印加している途上でコンデンサ素子の収縮が生じても先端を斜カットした差込み片の側部の基部は斜カットせず残してあるために締付バンドから抜け落ちることがないようにしたガス絶縁金属化フィルムコンデンサである。
Claim (excerpt)：
ケース(1)と、絶縁ブッシング(2)と、素子ユニット(3)と、リード線(4)と、絶縁ガス(10)とからなるガス絶縁金属化フィルムコンデンサであって、ケース(1)は外部に複数個の絶縁ブッシング(2)を有し、内部に複数個の素子ユニット(3)を収容して絶縁ガス(10)を充填し、素子ユニット(3)は金属化フィルムを巻回して偏平にしたコンデンサ素子(5)を複数個集合し、両側に絶縁板(6)を配置し、締付バンド(7)で固定し、絶縁板(6)と、締付バンド(7)との間に、先端を斜カットした差込み片(8)を挿入したガス絶縁金属化フィルムコンデンサ。
IPC (2)：
FI (3)：
H01G 1/02 B
, H01G 1/02 A
, H01G 4/24 301 K
