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J-GLOBAL ID：200903049346147614

多層回路基板の製造方法

Inventor： 加藤 丈佳 ,  神田 直樹
Applicant, Patent owner： 日本ゼオン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001029285
Publication number (International publication number)：2002232138
Application date： Feb. 06, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 電気絶縁層と導電体層との密着性が高く、且つパターニング性に優れた多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、あらかじめ50〜250°Cに加熱し温度を保持しながらプラズマと接触させ、次いで乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

高分子材料からなる電気絶縁層を表面温度50〜250°Cでプラズマと接触させ、次いで該表面に導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法。

IPC (9)：

H05K 3/46 ,  C08J 7/00 CES ,  C08J 7/00 CEZ ,  C08J 7/00 306 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/38 ,  C08L101:00

FI (10)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T ,  C08J 7/00 CES C ,  C08J 7/00 CEZ C ,  C08J 7/00 306 ,  C25D 5/56 B ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/14 A ,  H05K 3/38 A ,  C08L101:00

F-Term (72)：

4F073AA04 ,  4F073BA06 ,  4F073BA22 ,  4F073BA27 ,  4F073BA48 ,  4F073BB01 ,  4F073BB07 ,  4F073CA01 ,  4F073HA04 ,  4F073HA09 ,  4F073HA11 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024AB08 ,  4K024AB15 ,  4K024BA14 ,  4K024BB11 ,  4K024FA05 ,  4K024GA01 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343BB15 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD22 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343EE39 ,  5E343ER33 ,  5E343FF16 ,  5E343FF23 ,  5E343GG04 ,  5E343GG06 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD15 ,  5E346DD22 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31