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J-GLOBAL ID：200903049369723167

ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属積層板

Inventor： 沢崎 孔一 ,  鵜原 賢治 ,  久保 道弘
Applicant, Patent owner： 東レ・デュポン株式会社
Agent (1)： 香川 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998208658
Publication number (International publication number)：1999080390
Application date： Jul. 07, 1998
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】高弾性、金属並の低熱膨張性、低吸水性であるポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした反りを改善した金属積層板を提供する。【解決手段】剛構造の芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなるポリイミドのブロック成分と、柔構造の芳香族ジアミン化合物と少なくとも2種の芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなる共重合ポリイミドのランダム成分とが、分子結合してなる共重合ポリイミドを延伸することによって成形した複屈折0.01以下のポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

剛構造の芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなるポリイミドのブロック成分と、柔構造の芳香族ジアミン化合物と少なくとも2種の芳香族テトラカルボン酸類化合物とからなる共重合ポリイミドのランダム成分とが、分子結合してなる共重合ポリイミドを延伸することによって成形した複屈折0.01以下のポリイミドフィルム。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFG ,  B29C 55/02 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00

FI (5)：

C08J 5/18 CFG ,  B29C 55/02 ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08G 73/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-020238
  
• 特開平1-103626
  
• 特開昭62-161831