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J-GLOBAL ID：200903049381513283

樹脂組成物

Inventor： 北原 幹夫 ,  久保 隆幸 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎 ,  田中 淳介 ,  山口 彰宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992141397
Publication number (International publication number)：1993331263
Application date： Jun. 02, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、耐クラック性の優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することである。【構成】 (a)特定の構造を有するビスマレイミド化合物と、(b)特定の構造を有するフェノール類化合物と、(c)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(d)シリコーンゴム粒子、および(e)破砕状および/または球状の溶融シリカ粉末を主体とする無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性の優れた半導体封止に好適である。

Claim (excerpt)：

(a)一般式(1)〔化1〕;【化1】(式中、Xは置換または非置換の芳香環を一個以上有する2価の有機基を示す。)で表されるビスマレイミド化合物と、(b)一般式(2)〔化2〕;【化2】(式中、Yは、少なくとも一個以上のフェノール性水酸基を有する置換または非置換のベンゼン環、またはナフタレン環を示す。mは1〜100の整数を示す。)で表されるフェノール類化合物と、(c)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(d)シリコーンゴム粒子、および(e)破砕状および/または球状の溶融シリカ粉末を主体とする無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31