サブマウントの製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995176163
Publication number (International publication number)：1997027566
Application date： Jul. 12, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】レーザー発振素子とヒートシンクの導通をとることのできる、側面の一部に導通を有するサブマウントを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】並列された複数の角柱状体を少なくとも一端が固定された状態に形成し、該角柱状体にメタライズを施した後、該角柱状セラミック成形体のの長手方向に対して直角となる切断面で切り出すことによる、側面の一部に導通を有するサブマウントの製造方法。

Claim (excerpt)：

複数の角柱状セラミック成形体を間隔をあけて並列に配列した状態で固定し、該角柱状セラミック成形体の表面にメタライズ層を形成した後、上記角柱状セラミック成形体の長手方向に対して直角となる切断面で切り出すことを特徴とする側面にメタライズ層を有するサブマウントの製造方法。

IPC (3)：

H01L 23/12 , H01L 23/36 , H01S 3/18

FI (3)：

H01L 23/12 J , H01S 3/18 , H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-085302 Applicant：株式会社日立製作所
チップ部品の製造法及び電子部品の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-095802 Applicant：東和エレクトロン株式会社
特開平3-080501

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