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J-GLOBAL ID：200903049402197638

小型電子部品およびその製造方法

Inventor： 矢野 樹史
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996311955
Publication number (International publication number)：1998153429
Application date： Nov. 22, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】支持基板に設けた封止弁によりキャビティの内部からガス抜き用の貫通孔を封止する構造、および2回の陽極接合により、支持基板と封止基板の主接合および貫通孔の封止接合を行い、キャビティの真空度の低下を防止し、より小形化を実現できる小型電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】機能部3および片持梁構造の封止弁2を有する支持基板1と、貫通孔11bを有する封止基板11とが接合されて、機能部3を収容するキャビティ12が形成され、封止基板11に形成された貫通孔11bがその内側から支持基板1に形成された封止弁2により封止されて、キャビティ12が密閉されていることを特徴とする小型電子部品。

Claim (excerpt)：

機能部および封止弁を有する支持基板と貫通孔を有する封止基板とを接合し、前記支持基板と封止基板とにより形成されたキャビティに前記機能部および封止弁を収容し、前記貫通孔がキャビティの内側から前記封止弁により封止されて、前記キャビティが密閉されていることを特徴とする小型電子部品。

IPC (4)：

G01C 19/56 ,  G01L 1/10 ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84

FI (4)：

G01C 19/56 ,  G01L 1/10 Z ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 Z