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J-GLOBAL ID：200903049414962291

位置合わせ装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法

Inventor： 加賀屋 寛人 ,  森 鉄也
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995018638
Publication number (International publication number)：1996191045
Application date： Jan. 11, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 レチクルとウエハとの相対的位置合わせを高精度に行い高集積度の半導体デバイスが得られる位置合わせ装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 被測定物の位置情報を光学的に読み取る第1計測手段と、該第1計測手段とは異なる位置で該被測定物位置情報を読み取る第2計測手段とを有し、該第2計測手段は光学的特性の異なる少なくとも2つの計測方法を有し、該2つの計測方法で得られた計測結果を利用して、該第1計測手段で得られた計測値を補正して、該被測定物と該第1計測手段との位置合わせを行っていることを特徴とする位置合わせ装置。

Claim (excerpt)：

被測定物の位置情報を光学的に読み取る第1計測手段と、該第1計測手段とは異なる位置で該被測定物位置情報を読み取る第2計測手段とを有し、該第2計測手段は光学的特性の異なる少なくとも2つの計測方法を有し、該2つの計測方法で得られた計測結果を利用して、該第1計測手段で得られた計測値を補正して、該被測定物と該第1計測手段との位置合わせを行っていることを特徴とする位置合わせ装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

FI (3)：

H01L 21/30 520 A ,  H01L 21/30 525 W ,  H01L 21/30 525 X