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J-GLOBAL ID：200903049439078019

半導電性フッ素樹脂組成物

Inventor： 立石 健二 ,  清水 利明 ,  平場 智康 ,  武智 重利 ,  岡本 孝則 ,  野村 保寿
Applicant, Patent owner： 大倉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994038483
Publication number (International publication number)：1995247397
Application date： Mar. 09, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：

【要約】【目的】1×105〜1×1011Ω・cmの範囲内の所定の体積固有抵抗を精度良く発現でき、また環境依存性が少ない電子写真材料等の分野で好適に使用できる半導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】熱可塑性フッ素樹脂95〜30重量%とエピハロヒドリンの重合体5〜70重量%からなる混合物に、更に該混合物に対して0.05〜5重量%のイオン電解質を添加したことを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

熱可塑性フッ素樹脂95〜30重量%とエピハロヒドリンの重合体5〜70重量%からなる混合物に、更に該混合物に対して0.05〜5重量%のイオン電解質を添加したことを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 27/12 LGB ,  C08K 3/24 KJF ,  C08L 71/03 LQF ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/06