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J-GLOBAL ID：200903049441505080

セラミックス回路基板

Inventor： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992212458
Publication number (International publication number)：1994037410
Application date： Jul. 17, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 抗折強度が大で、曲げ応力に対するクラックの発生を著しく抑えることができ、耐ヒートサイクル性にも優れたセラミックス回路基板の提供。【構成】 セラミックス回路基板の全ての断面において、金属回路とセラミックス基板との接合部分の長さの合計がセラミックス基板の長さに対して20%以上であり、金属回路の厚みが0.1 〜0.3mm であることを特徴とするセラミックス回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス回路基板の全ての断面において、金属回路とセラミックス基板との接合部分の長さの合計がセラミックス基板の長さに対して20%以上であり、金属回路の厚みが0.1 〜0.3mm であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-121890
  
• 特開昭63-248195