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J-GLOBAL ID：200903049524341578

電子部品とその製造方法

Inventor： 大野 幸夫 ,  高山 光広
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (1)： 北條 和由
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000331719
Publication number (International publication number)：2002141235
Application date： Oct. 31, 2000
Publication date： May. 17, 2002
Summary：

【要約】【課題】 nHチョークコイルのような周波帯域において使用され、大電流が通電される電子部品であって、小形で必要な特性を備えたものを容易に得る。【解決手段】 電子部品を製造する方法は、支持基板1の上に第一の絶縁樹脂層2を形成する工程と、この第一の絶縁樹脂層2の上に一様に金属膜3を形成する工程と、この金属膜3の上に溝をパターニングしたホトレジスト膜4を形成する工程と、このホトレジスト膜4の溝部分の金属膜3の上に内部導体4を形成する工程と、ホトレジスト膜4を除去する工程と、露出した金属膜3をエッチングにより除去する工程と、この内部導体5を覆うように前記絶縁樹脂層2の上に一体に第二の絶縁樹脂層6を形成する工程と、前記第一の絶縁樹脂層2から支持基板1を除去する工程とを有する。

Claim (excerpt)：

樹脂絶縁体に埋設された内部導体(5)を有する電子部品において、内部導体(5)が一体となった第一の絶縁樹脂層(2)と第二の絶縁樹脂層(6)とで挟まれ、それらの中に埋め込まれていることを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01F 37/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (5)：

H01F 37/00 D ,  H01F 37/00 H ,  H01F 37/00 N ,  H01F 17/00 A ,  H01F 41/04 C

F-Term (5)：

5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12