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J-GLOBAL ID：200903049533328088

光学素子製造方法及びその装置並びに光学素子評価装置

Inventor： 村井 誠一郎 ,  井上 篤郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998159203
Publication number (International publication number)：1999348143
Application date： Jun. 08, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、光硬化樹脂の厚みのばらつきを少なくして効率良く光学素子を製造する。【解決手段】光硬化樹脂7がポッティングされたガラス基板6を下金型10と上金型17とに間に挟み、これら下金型10と上金型17との間に各電磁石24、25により第1及び第2の押し付け力を2段階でそれぞれ発生させ、先ず第1の押し付け力により光学素子2を光硬化樹脂7に転写し、次に第2の押し付け力によりガラス基板6を切断する。

Claim (excerpt)：

光硬化樹脂が載置された基板を光学素子の型が形成された上金型と下金型とに間に挟み、前記上金型と前記下金型とを押し付けて前記光学素子の型を前記光硬化樹脂に転写する光学素子製造方法において、前記上金型と前記下金型との間に電磁石により第1及び第2の押し付け力を発生させ、先ず前記第1の押し付け力により前記光学素子を前記光硬化樹脂に転写し、次に第2の押し付け力により前記基板を切断することを特徴とする光学素子製造方法。

IPC (4)：

B29D 11/00 ,  B29C 39/00 ,  C08J 7/00 304 ,  B29K101:10

FI (3)：

B29D 11/00 ,  B29C 39/00 ,  C08J 7/00 304