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J-GLOBAL ID：200903049538418697

ICカード

Inventor： 宮井 清一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312283
Publication number (International publication number)：1999144019
Application date： Nov. 13, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 十分な耐湿信頼性を確保し、薄型化にも十分対応可能とする。【解決手段】 対向面1a,2aの少なくともICチップ3に対応する位置に防湿コーティング膜6,7が形成された一対の基板1,2をICチップ3を挟み込むようにして配し、上記基板1,2間を接着層5により接着する。なお、上記一対の基板1,2の少なくとも一方の基板の対向面にICチップ3に嵌合する大きさの凹部を形成し、当該凹部にICチップ3を嵌合して配しても良い。さらに、基板として3枚以上の基板を使用し、相対向する基板間にICチップをそれぞれ挟み込むようにしても良い。

Claim (excerpt)：

複数枚の基板が、相対向する基板間にICチップをそれぞれ挟み込むようにして配され、これら相対向する基板間が接着層によりそれぞれ接着されており、相対向する基板の対向面の少なくともICチップに対応する位置にそれぞれ防湿コーティング膜が配されてなることを特徴とするICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 7/20

FI (3)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 7/20 X