バンプ付きワークのボンディング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996174719
Publication number (International publication number)：1998022347
Application date： Jul. 04, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】フリップチップなどのバンプ付きのワークを、基板などのワークに作業性よくボンディングできるワークのボンディング装置を提供すること。【解決手段】ロータリーヘッド1はワーク保持ヘッド2A〜2Dと熱圧着ツール3A〜3Dを備える。ロータリーヘッド1の周囲にはワーク供給ステーションA、粘液塗布ステーションB、ボンディングステーションCが設けられる。ワーク保持ヘッド2A〜2Dはロータリーヘッド1に沿ってピッチ回転しながらワーク供給ステーションAのトレイ9に備えられたワークをピックアップし、粘液塗布ステーションBにおいてワークのバンプにフラックスを付着させた後、ボンディングステーションCの基板43に搭載する。熱圧着ツール3A〜3Dもロータリーヘッド1に沿ってピッチ回転し、ボンディングステーションCにおいて、ワークのバンプを基板43のパッドに熱圧着してボンディングする。

Claim (excerpt)：

ピッチ回転を行うロータリーヘッドと、このロータリーヘッドに設けられた複数個のワーク保持ヘッドおよび熱圧着ツールを備え、また前記ワーク保持ヘッドと前記熱圧着ツールの移動路に、前記ワーク保持ヘッドにバンプ付きのワークを供給するワーク供給ステーション、前記ワーク保持ヘッドに保持されたワークの下面のバンプに粘液を塗布する粘液塗布ステーション、前記粘液が塗布されたワークを前記保持ヘッドにより他方のワークに搭載し前記熱圧着ツールによりワークを他方のワークに熱圧着するボンディングステーションを設けたことを特徴とするバンプ付きワークのボンディング装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/603

FI (3)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 S , H01L 21/603 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭63-220531
特開昭59-186334

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