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J-GLOBAL ID：200903049553434038
印刷回路用銅箔の表面処理方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252006
Publication number (International publication number)：1994085416
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 銅箔の光沢面の半田濡れ性及びUVレジストインクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改善する処理方法を確立する。【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金(例、Zn-Ni、Zn-Co)めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をシランカップリング剤(例、エポキシシラン、アミノシラン、メタクリルシラン、スチリルシラン)で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。酸洗などの前処理を必要とすることなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっきしたり、UVレジストインクやドライフィルムを被覆することができる。耐熱酸化性も良好である。
Claim (excerpt)：
印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をシランカップリング剤で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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