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J-GLOBAL ID：200903049574329897

半導体測定冶具

Inventor： 堀口 照生
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999323055
Publication number (International publication number)：2001144149
Application date： Nov. 12, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プローブが交換可能で、かつ、半導体装置のペレットチェック工程における高周波特性の測定を改善できる比較的安価な半導体測定冶具を提供すること。【解決手段】 半導体チップと接触するための複数のプローブ1が取り付けられ、これらのプローブにそれぞれ電気的に接続された複数のランドを有するプローブカード2と、半導体チップを測定するための回路の一部が搭載され、プローブカードの複数のランドに対応して複数のランドが設けられた基板10と、プローブカードの複数のランドと基板の複数のランドとの間でそれぞれ電気的導通をとるために、ランドの形状に応じて所定の方向にのみ導電性を有するシ-ト3と、シ-ト3を介してプローブカードと基板とを固定する固定手段12、4とを具備する。

Claim (excerpt)：

半導体チップと接触するための複数のプローブが取り付けられ、前記複数のプローブにそれぞれ電気的に接続された複数のランドを有するプローブカードと、前記半導体チップを測定するための回路の一部が搭載され、前記プローブカードの複数のランドに対応して複数のランドが設けられた基板と、前記プローブカードの複数のランドと前記基板の複数のランドとの間でそれぞれ電気的導通をとるために、ランドの形状に応じて所定の方向にのみ導電性を有するシ-トと、前記シ-トを介して前記プローブカードと前記基板とを固定する固定手段と、を具備することを特徴とする半導体測定冶具。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (3)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J

F-Term (21)：

2G003AA07 ,  2G003AF06 ,  2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG16 ,  2G003AH05 ,  2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB08 ,  2G011AC05 ,  2G011AC06 ,  2G011AC32 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DD11 ,  4M106DD15