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J-GLOBAL ID：200903049575331577

液状樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 坂本 有史
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000016713
Publication number (International publication number)：2001207028
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体封止用の液状樹脂において、低応力性、接着性に優れた液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び、(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、エポキシ樹脂量中に、式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と少なくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類(b)とをモル比[(a)のエポキシ基モル数/(b)の水酸基モル数]=1.5〜5の下で、加熱反応してなる生成物を30重量%以上含みかつ硬化剤中になくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類を50重量%以上含む液状樹脂組成物である。また、上記液状樹脂組成物を用いた半導体装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該(A)エポキシ樹脂量中に、式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と少なくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類(b)とをモル比[(a)のエポキシ基モル数/(b)の水酸基モル数]=1.5〜5の下で、加熱反応してなる生成物を30重量%以上含みかつ該(B)硬化剤中に少なくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類を50重量%以上含むことを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (39)：

4J002CD06X ,  4J002CD13W ,  4J002CD15W ,  4J002CD20W ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ047 ,  4J002EL137 ,  4J002ET007 ,  4J002EU107 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002HA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AB20 ,  4J036CA09 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20