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J-GLOBAL ID：200903049595033610
印刷回路用積層板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993085995
Publication number (International publication number)：1994302926
Application date： Apr. 13, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：
【要約】【構成】 表面層が非臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、表面層の樹脂100重量部に対して無機充填剤が50重量部程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなり、中間層が臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、樹脂100重量部に対して無機充填剤が60重量部程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。【効果】 耐トラッキング性が特に優れ、UL耐燃性、耐熱性、銅箔引き剥がし強さも良好である。
Claim (excerpt)：
表面層が非臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、かつ、表面層の樹脂100重量部に対して無機充填剤が10〜200重量部含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。
IPC (4)：
H05K 1/03
, B32B 5/28
, B32B 27/42
, C08J 5/24 CFC
