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J-GLOBAL ID：200903049621536111

ガラスエポキシ銅張積層板

Inventor： 神谷 博輝
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001323311
Publication number (International publication number)：2003127274
Application date： Oct. 22, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 低誘電率、低誘電正接の銅張積層板をガラスエポキシ基板で実現したものであり、テフロン(登録商標)基板やPPE基板に対して製造性、成形性、接着性、多層化、加工性等が容易である銅張積層板を提供する。【解決手段】ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するガラスエポキシ銅張積層板を製造するにあたり、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)フラーレンもしくはその同族体(C60、C70、カーボンナノチューブ等)を必須成分とし、[(A)+(B)]に対して(C)のフラーレンもしくはその同族体を5〜50%の割合で含有するエポキシ樹脂ワニスを用いるガラスエポキシ銅張積層板である。

Claim (excerpt)：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するガラスエポキシ銅張積層板を製造するにあたり、上記エポキシ樹脂組成物として、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)フラーレンもしくはその同族体を必須成分とし、(A)成分と(B)成分の合計量[(A)+(B)]に対して(C)フラーレンもしくはその同族体を5〜50重量%の割合で含有するエポキシ樹脂ワニスを用いることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板。

IPC (7)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 17/04 ,  C08K 3/04 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (8)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/20 ,  B32B 17/04 A ,  C08K 3/04 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 S

F-Term (36)：

4F100AA37A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AD11A ,  4F100AG00A ,  4F100AH03 ,  4F100AK33 ,  4F100AK34 ,  4F100AK53 ,  4F100AK53A ,  4F100AL06 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100CA02A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ86A ,  4F100GB43 ,  4F100JG05 ,  4F100JL01 ,  4F100JL02 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DA016 ,  4J002FA006 ,  4J002FD016 ,  4J002GT00