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J-GLOBAL ID：200903049627730947

電子部品の実装体、電子部品の実装体の製造方法、および実装体の二次実装構造。

Inventor： 東谷 秀樹 ,  安藤 大蔵 ,  中村 禎志 ,  須川 俊夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000036393
Publication number (International publication number)：2001230515
Application date： Feb. 15, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】実装面積を小さくして製品サイズを小型化する。【解決手段】内部に電子部品201が実装配置され、かつその両面が閉塞されたパッケージ基板202の両面それぞれに、電子部品202に電気的に接続された外部接続端子203、210を設けて実装体200を構成することで、電子部品200の上方に位置するパッケージ基板200の上面部分にも外部接続端子210を設ける。

Claim (excerpt)：

内部に電子部品が実装配置され、かつその両面が閉塞された収納筺体と、前記収納筺体の両面それぞれに複数設けられ、かつ、少なくともその一部が前記電子部品に電気的に接続された外部接続端子と、を有することを特徴とする電子部品の実装体。

IPC (7)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H05K 1/18 R ,  H01L 23/04 B ,  H01L 23/04 E ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/14 Z

F-Term (26)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC34 ,  5E336CC55 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336GG14 ,  5E336GG30 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH31